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IGBT電鍍局部鍍鎳2-6um


IGBT模塊的開關作用是通過加正向柵極電壓形成溝道,給PNP(原來為NPN)晶體管提供基極電流,使IGBT導通。反之,加反向門極電壓消除溝道,切斷基極電流,使IGBT關斷。驅動方法和MOSFET基本相同,隻要控製輸入極N-溝道MOSFET,所以具有高輸入阻抗特性。當MOSFET的溝道形成後,從P+基極注入到N-層的空穴(少子),對N-層進行電導調製,減小N-層的電阻,使IGBT模塊在高電壓時,也具有低的通態電壓。


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